半导体器件贴片二极管的封装形式多种多样。从结构形式上分，有气密封装和实体封装。气密封装是指封装腔体内在芯片周围有一定气氛的空间并与外界相隔离；实体封装则指芯片周围与封装腔体形成整个实体。从封装材料上分，则有金属封装、陶瓷封装、玻壳封装、玻璃实体钝化封装、玻璃内钝化塑料封装、普通塑料封装等。这些封装各具特色，总的来讲实体封装不存在金属外壳气密封装有可能出现的漏气和封装多余物的问题，但实体封装对封装材料要求较高，必须致密、抗湿，与芯片材料附着和热匹配良好，而且在高温、低气压下不应产生有害气体。

金属封装具有较高的机械强度、散热性能优良，对电磁有一定的屏蔽功能，在功率器件中经常使用。

玻璃钝化芯片兼塑料实体封装，由于采用特殊玻璃配方，对芯片可起到钝化保护，使器件电性能更加稳定。此类封装具有体积小、重量轻、性价比优等特点，是较理想的封装类型。

塑料封装可以采用高度自动化加工，适合于工业化大批量生产，因而塑封器件成本低廉，在民用整机中普遍大量使用，其应用前景良好。如果工作环境要求严酷，设备寿命要求较长，或者对可靠性要求较高的场合，一般选用玻璃钝化芯片塑料封装较好。

当使用条件较好时，比如电器本身的密封性较好，散热性优良，或者电器使用环境的湿度稳定等，可以选择性价比更高的贴片二极管。

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